在全球半导体工业竞赛日益剧烈的布景下，国家正在加快推进制造业高端化，以数智化转型完成工业晋级。作为半导体工业链的关键环节，半导体测验分选设备的功用直接影响封测厂的功率与良率。面临高精度、高功率、高可靠性的商场需求，金海通半导体致力于打造新一代智能化半导体测验分选解决方案，助力封测职业迈向高质量开展。

  ◆发力产品立异。半导体测验分选机依照系统结构分为三大类别，即重力式分选机、转塔式分选机、平移拾取和放置式分选机。咱们专心于平移式测验分选设备范畴，一起致力于以高端智能配备技能助力半导体职业开展，中心技能集中于“高速运动姿势自适应操控技能”“三维精度方位补偿技能”“压力精度操控及自平衡技能”“运动轨道优化技能”“高速高精度多工位同测技能”“高兼容性上下料技能”等精细运动操控范畴，及“高精度温控技能”“芯片全周期流程监控技能”“高精度视觉定位辨认技能”等，以自主研制的测验分选机加快半导体测验设备的进口代替。

  ◆发力使用立异。工业及车规级芯片常使用于高温、低温等恶劣杂乱工况，其可靠性需经过三温（常温、高温、低温）测验做全面验证。跟着轿车电子工业的深度晋级与工业自动化进程的加快推进，高端芯片商场规模出现继续扩容态势，三温测验分选机正逐渐成为商场需求的干流设备。咱们自主研制三温测验分选机，努力完成在高低温测验、搬运制冷、回温等技能方面的打破，使产品温度规模、温控精度、温度稳定性等中心目标到达世界抢先水平，助推测验分选设备的进口代替。

  ◆发力服务立异。快速呼应客户的定制化需求，以快速迭代的产品功用动态适配商场需求，继续坚持技能抢先性与商业经济价值转化才能。咱们继续跟进职业详尽区分范畴头部客户的前瞻性测验分选需求，经过深度定制化开发把握特定详尽区分范畴芯片测验分选前沿技能，构建动态演进的技能储备池。测验分选机新增部分放电测验、串测、挨近短路，以及芯片极点发热条件下热办理测验等测验分选功用，对产品做继续晋级，并在多个客户现场进行产品验证。一起，在既有技能储备的基础上继续重视细分商场一直在改变，以完成用户的测验分选需求。

  面临全球半导体工业智能化、高端化的开展的新趋势，咱们将以技能立异为驱动，进一步深化中心产品的技能功用，动态呼应客户定制化需求，依托自主研制系统与快速迭代才能，携手工业链同伴一起推进半导体测验分选技能向高精度、高可靠性、智能化方向演进，加快国产测验分选设备的进口代替进程。